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IT 之家 1 月 23 日讯息，钻石巨头戴尔比斯（IT 之家注：De Beers）旗下材料企业 Element Six 好意思国加州当地期间 22 日文牍推出头向先进半导体器件散热行使的一类铜 - 金刚石复合材料。

该材料麇集了在半导体器件散热范围中庸碌得回行使的铜和具有出色热导本事的金刚石，可兑现介乎两种原材料之间的导热扫数和热彭胀扫数。

▲ 左侧为复合材料样品，右侧为散热器中金刚石微粒的散播

Element Six 公布了两款参数上存在别离的复合材料：其中金刚石体积分数在 35%±5% 的一款可兑现 800 W/m·K 的导热扫数，已是铜的两倍，同期最低厚度仅有 0.35mm；而另一款金刚石体积分数更高（45%±5%）的家具导热扫数进一步增至 1000 W/m·K，但最低厚度也加多到了 2.0mm。

Element Six 示意其铜 - 金刚石复合材料以私有工艺制得，适用于高端 HPC / AI 芯片、射频功率放大器、电源诊治器、高功率半导体激光器在内的一系列高功率密度半导体器件。

Element Six 首席科学家 Daniel Twitchen 示意：

跟着功率水平的晋升和封装工夫的胁制当先，半导体器件的热管束仍然是一项要紧挑战。

咱们的铜 - 金刚石复合材料为下一代 AI 和 HPC 建造提供了可扩展且经济实惠的惩处有筹划，从而卤莽了这些挑战。这一鼎新使咱们的客户或者晋升性能和可靠性，同期裁汰冷却资本。

通过金刚石基复合材料无与伦比的导热性和耐用性万博manbext网站登录娱乐网，咱们正在独创一个高性能建造的新时期，不仅惩处了当前的挑战，还为异日的当先奠定了基础。