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　　开头 | 科技日报

　　记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技能有限公司（以下简称“西湖仪器”）到手拓荒出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技能，处理了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片贫困。

　　与传统的硅材料比较，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁徙率和热导率，可在高温、高电压要求下踏实责任，已成为新动力和半导体产业迭代升级的要津材料。

　　“当今，碳化硅衬底材料资本居高不下，严重破裂了碳化硅器件的大限制哄骗。”西湖大学工学院讲席西席仇旻先容，碳化硅行业降本增效的热切路线之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等坐褥要求下，可权贵普及芯片产量，同期责问单元芯片制变资本。

　　据外洋泰斗参议机构测度，到2027年，群众碳化硅功率器件商场限制将达67亿好意思元，年复合增长率达33.5%。昨年底，国内企业清晰了最新一代12英寸碳化硅衬底。12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现。

　　此前，西湖仪器已领先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离成就。为反应最新商场需求，西湖仪器速即推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技能，将超快激光加工技能哄骗于碳化硅衬底加工行业，完成了关连成就和集成系统的拓荒。

　　“该技能末端了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等历程的自动化。”仇旻先容，与传统切割技能比较，激光剥离历程无材料损耗，原料损耗大幅下落。

　　仇旻说，新技能可大幅缩小衬底出片时辰，适用于改日超大尺寸碳化硅衬底的限制化量产，进一步促进行业降本增效。

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